我校师生赴马来西亚拉曼大学开展暑期研学实践-ac米兰官网

为拓宽学生国际视野，提升学生专业实践能力，7月20日至8月2日，我校18名优秀本科学生赴马来西亚拉曼大学（utar），开展为期14天的暑期国际研学项目。本次研学围绕微电子加工工艺与芯片封装技术开展系统学习，并走进马来西亚本土高新企业实地参访，搭建起大学生跨国交流与实践学习的平台。

7月20日，我校师生抵达拉曼大学后，与该校学生共同参与团队协作拓展活动，实地了解校园环境，在互动协作中增进友谊，感受拉曼大学校园多元文化氛围。拉曼大学为研学团队开设系列专题课程，内容覆盖微电子制造工艺与封装技术、硅片全流程工艺、芯片制造工艺、集成电路封装技术等核心模块。从硅片基础理论到芯片制造全流程，从集成电路设计流程实操到芯片版图生成实训，理论授课搭配大量上机实操训练，同学们系统学习集成电路设计完整流程，动手完成多轮ic设计实践任务，沉浸式学习芯片从硅片到封装的完整产业链知识，深化集成电路产业前沿的了解。

授课现场。侯金摄

7月24日至28日，我校与拉曼大学师生一行奔赴吉隆坡和槟城等地，实地走访企业，近距离观察芯片相关产业实际生产运作模式，直观了解东南亚微电子产业发展现状，将课堂理论和工业实际紧密结合。研学后期，全体同学分组开展项目攻关，完成版图设计实践。在最终展示环节，各小组依次展示研学期间的学习成果，汇报学习心得与项目收获。

研学成果汇报。侯金摄

本次马来西亚暑期研学，让同学们跳出课本，亲身感受海外高校教学模式与东南亚芯片产业生态。参与研学的同学纷纷表示，此次经历收获颇丰，对集成电路产业有了更加立体深刻的认知，未来会把所学知识运用到专业学习当中。